产品数据表
Datasheet
已就绪 · 可下载下载文件
TECHNICAL DATA
规格参数
通用规格
| 工作频率 | 13.56 MHz |
|---|---|
| 传输速率 | 26 kBit/s |
| 芯片类型 | I-CODE SLI (NXP) |
| EEPROM | 896 Bit |
| UID | 64 Bit |
| 存储器组织 | 4 字节/块 |
| 读循环 | 无限 |
| 写循环 | > 100000 |
| 数据保留期 | 在 150 °C 条件下为 1000 小时在 110 °C 条件下为 6000 小时在 50 °C 条件下为 18 年在 25 °C 条件下为 110 年 |
| 无线电设备 | 无线电设备 |
| 指令 2014/53/EUEN 300330 | 指令 2014/53/EUEN 300330 |
| RoHS | RoHS |
| 指令 2011/65/EU (RoHS)IEC/EN 63000 | 指令 2011/65/EU (RoHS)IEC/EN 63000 |
| 指令 2014/53/EU | EN 300330 |
| 指令 2011/65/EU (RoHS) | IEC/EN 63000 |
| 防护等级 | EN 60529 |
| RFID | ISO/IEC 15693-1 ISO/IEC 15693-2 ISO/IEC 15693-3 ISO/IEC 18000-3 |
| 环境温度 | -25 ... 70 °C (-13 ... 158 °F) |
| 存储温度 | -40 ... 150 °C (-40 ... 302 °F) 150°C (302 °F)，1000 小时 |
| 防护等级 | IP67 |
| 材料 | 材料 |
| 底座PA封装化合物WEVO 403FL/300覆盖PA | 底座PA封装化合物WEVO 403FL/300覆盖PA |
| 安装 | 安装 |
| 金属内是在金属上是空气中是 | 金属内是在金属上是空气中是 |
| 质量 | 23 g |
| 尺寸 | 尺寸 |
| 高度21,5 mm直径39 mm | 高度21,5 mm直径39 mm |
| 结构类型 | 圆柱形 |
| 底座 | PA |
| 封装化合物 | WEVO 403FL/300 |
| 覆盖 | PA |
| 金属内 | 是 |
| 在金属上 | 是 |
| 空气中 | 是 |
| 高度 | 21,5 mm |
| 直径 | 39 mm |
DOCUMENTS & DOWNLOADS
资料与附件
暂无 STP 图纸。